传Intel 18A工艺良品率仅10%：或影响英特尔未来整个产品堆栈开发
今年8月，英特尔宣布Intel 18A工艺进入新里程碑，该制程节点上的基本的产品Panther Lake（AI PC客户端处理器）和Clearwater Forest（服务器处理器）已经下线。不过随后很快传出博通（Broadcom）已拿到Intel 18A工艺的测试晶圆，经过初步的测试后，认为该制程节点暂时没办法实现大规模量产，外界一致认为这是对英特尔半导体工艺研发的又一次沉重打击。
据相关新闻媒体报道，最近有报告说明，Intel 18A工艺的良品率低得可怜，仅为10%，完全不适合大规模生产。高通是为其高带宽网络处理芯片寻找先进工艺，为此找到英特尔验证了Intel 18A工艺。要知道三星也被先进工艺的低良品率问题困扰，传闻第二代3nm工艺的良品率为20%，让三星不得不放弃在首批Galaxy S25系列机型上采用Exynos 2500，而英特尔甚至比三星还要糟糕。
数天前，英特尔宣布首席执行官Pat Gelsinger在结束了40多年的职业生涯后，从公司退休，并已经在2024年12月1日卸任了董事会职务。这一突如其来的公告让业界大吃一惊，认为这是由于英特尔内部斗争加剧的结果。除了过去几个月糟糕的财务表现外，有传言称，半导体工艺研发接连受挫也是董事会要求Pat Gelsinger离开的其中一个主要的因素，已经影响了英特尔正在开发的整个产品堆栈，要为此承担责任。
今年9月，英特尔宣布Arrow Lake将主要是通过外部合作伙伴制造，并由英特尔代工服务使用负责封装。随着英特尔放弃Intel 20A工艺，台积电（TSMC）几乎完全承担了英特尔这一代消费级产品的制造工作，采用了包括3nm在内的制程工艺，生产Arrow Lake与Lunar Lake所需要的模块。有报道称，为了应对AMD和英伟达等竞争对手，英特尔计划加大外包规模，明年将交给台积电更多3nm订单。
尽管英特尔没放弃其代工部门，但苦苦挣扎下似乎在高端制程节点上逐渐失去竞争力，慢慢的变多的产品外包给了台积电，例如最新的AI加速器Gaudi 3就采用了台积电的5nm工艺，同时代号“Battlemage”即将上市的新一代锐炫B580/570独立显卡也交由台积电制造。
英特尔一直对Intel 18A工艺寄予厚望，其中引入了RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术，被认为是2025年重新再回到半导体工艺领先位置的关键。Intel 18A工艺也是其代工服务未来业务拓展的主要制程节点，比如去年与Arm达成协议，让芯片设计者能够在该工艺打造低功耗的SoC。
英特尔在的Intel 18A的首批产品是Panther Lake和Clearwater Forest，接下来还有Diamond Rapids，另外微软和美国国防部也将使用该制程节点。英特尔预计，到2025年年中，内部和外部加起来大概有8款采用Intel 18A工艺的产品。如果Intel 18A工艺的良品率问题得不到解决，英特尔原定于2025年推出的产品肯定会受一定的影响，比如需要对Clearwater Forest重新进行设计，最后将生产订单转投台积电，出现Arrow Lake那样的情况。
2026年英特尔将带来Nova Lake，按照Pat Gelsinger之前的说法，将大幅度回归内部制造，预计占据了Nova Lake封装中绝大部分芯片面积，占比会高于Panther Lake的70%。不过有消息称，英特尔可能会再次考虑让台积电代工，选择2nm工艺，而不是Intel 14A工艺。
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